岗位职责：

1、负责芯片项目封装设计，针对不同封装需求对封装厂及其封装能力的调研与评估并制定封装方案，确保产品的封装加工可行性；

2、主导项目各阶段封装加工工艺问题分析和解决，推动封装工艺参数DOE验证及改进与封装设计迭代优化，提高封装良率，确保封装产品质量和可靠性；

3、跟进先进封装的发展，探究封装新工艺新的封装能力；

4、独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型BD图设计、基板设计、marking设计，POD设计及BOM等,并对封装厂相关图纸进行review；

5、负责WB BGA/FC BGA基板设计，对基板设计并输出基板封装方案；

6、负责芯片封装设计涉及的电、热仿真能够独立设计完成，并出具仿真报告；

岗位要求：

1、本科及以上，3年以上封装设计工作经验，有车载IC产品封装量产经验者优先；熟练使用Cadence Allegro Package Designer，Auto CAD，HFSS设计工具，有芯片封装做电、热仿真经验；

2、具有封装基板设计经验，熟悉多层基板设计方案；

3、熟悉IC封装流程/封装工艺，基板制造工艺，各种叠层材料选择，对热、电仿真等经验优先考虑；

4、熟悉Flash&MCU等芯片，对封装形式(SOP/DFN/QFN/LQFP/BGA)的封装熟悉有一定设计经验；

5、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识。

职责描述：

1、负责汽车电机控制应用开发；

2、负责电机控制应用开发需求分析，技术支持；

3、负责电机控制相关芯片需求分解，分析，验证和开发。

职位要求:

1、计算机、自动化、电力电子与电力传动等相关专业，本科及以上学历，3年以上电机控制算法开发经验；

2、掌握多种电机(BLDC/PMSM/步进电机等)控制方法，熟悉FOC、无传感控制、弱磁控制等算法，有机器人电机控制应用开发经验者优先；

3、精通电机控制器的无传感/有传感控制策略，具备相关项目软件实现经验，能够独立完成算法从仿真到固件部署；

4、熟悉电机控制软件系统架构设计，有基于模型开发(MBD)经验者优先，了解ASIC或MCU级算法集成流程；

5、良好的沟通能力和团队合作精神，有拼搏精神，能够跨部门(算法、芯片设计、应用)推动项目落地。

职位描述：

1、负责芯片规格定义，电路设计和仿真；

2、负责芯片相关模块测试方案和debug；

3、指导芯片的版图设计并后仿；

4、参与芯片测试、验证及量产支持；

岗位要求：

1、微电子或相关领域专业本科及以上学历；

2、有模拟电路设计和量产经验；

3、熟悉模拟IC设计flow和相关电路设计工具，如Cadence，熟悉半导体器件和半导体工艺；

4、工作认真负责、善于学习、具有良好的团队合作精神。

职责描述：

1、解决产品在客户端导入以及项目开发过程中的技术问题，推动项目量产；

2、开发技术解决方案，拓展产品应用场景；

3、编写相关技术专题文档，完善技术支持生态；

4、挖掘市场信息，为芯片规划提供参考。

职位要求：

1、计算机软件、通信、电子相关专业，本科及以上学历；

2、熟悉Keil、IAR、GCC等开发环境，具有扎实的C语言基础；

3、了解Cortex-M系列内核，熟练使用CAN、LIN、SPI、I2C等外设接口；

4、具有一定的电子电路基础，能够看懂简单的硬件原理图；

5、具有Tier1或车载产品开发经验者优先考虑；

6、能够适应短期出差；

7、思维敏捷清晰，具有较强的问题分析以及解决能力。

岗位描述：

1、根据需求，定义顶层或模块级设计spec，完成设计文档；

2.、RTL coding，验证，根据验证需求完成项目的逻辑验证；

3、综合/时序分析/形式验证；

4、生成产品的测试向量并与测试工程师完成测试调试；

5、与系统工程师一起完成FPGA原型或芯片的应用级验证；

6、负责相关设计和测试文档的整理和编写。

岗位要求：

1、微电子或相关领域专业本科及以上学历；

2、熟悉 RTL-GDS的数字设计流程, 熟练使用相关的EDA工具, RTL代码编写/验证,逻辑综合脚本和约束的独立编写优化,设计的功耗, 时序, 面积平衡；

3、懂得使用脚本语言Tcl/Perl/Python/bash 设计自动化流程 5.良好的沟通能力和团队合作能力。