芯聚工博，智行未来_芯必达2026工博会之行圆满收官

近日，第26届中国国际工业博览会在上海国家会展中心圆满落幕。作为集中展示工业创新成果的国家级平台，本届工博会汇聚3200余家海内外企业，围绕智能制造、新能源汽车等产业方向，呈现全球技术创新与产业协同的最新实践。

芯必达受邀作为上海车芯联合展团的重要成员亮相智行未来展，面向政府部门、行业协会、主机厂、Tier1供应商及产业伙伴，集中展示计算控制、模拟功率、智能SBC等全栈车规芯片产品。展会同期，公司多款核心产品入选《2026长三角汽车芯片产品手册》，以产品实力响应产业链对高可靠国产车规芯片的持续需求。

车芯联合展团由上海市交通电子行业协会、上海汽车芯片产业生态共同体、中国汽车芯片联盟华东运营中心组织，汇聚汽车芯片设计、汽车芯片服务平台、核心汽车零部件及汽车智能操作系统等领域的代表性企业。展团首次独立设置，与上汽集团、特斯拉、小米、广汽埃安、smart等整车板块形成上下游联动，一同呈现上海汽车产业链协同攻关的新技术、新产品和新应用。

展会期间，上海市经济和信息化委员会、上海市交通电子行业协会、上海汽车芯片产业生态共同体等相关单位主要领导莅临车芯联合展团参观指导，了解参展企业的产品布局与产业协同情况。芯必达企业代表围绕公司发展、产品规划、客户应用价值及车规芯片量产实践向到场领导汇报讲解。

本届智行未来展以“模数智行”为主题，聚焦智能网联新能源汽车全产业链。芯必达围绕控制、驱动、通讯、能源等核心能力，展示从计算控制到模拟功率、从核心芯片到应用方案的产品布局，覆盖域控制器、车身控制、电源管理等典型车载场景，呈现从芯片研发、可靠性验证到量产交付的全链条能力。

展台现场，主机厂、Tier1供应商、行业专家与产业资本等各方来访交流。芯必达技术与商务团队围绕功能安全、国产化替代、方案定制和量产交付等议题，与下游客户展开深入对接，进一步了解真实应用需求，推动芯片能力与产业场景有效衔接。

展会同期，《2026长三角汽车芯片产品手册》正式发布，芯必达多款核心车规芯片产品入选。该手册由上海市、江苏省、浙江省、安徽省信息产业主管部门指导，行业协会与产业生态组织共同推动编制，旨在展示汽车芯片国产化的创新成果，为整车企业与零部件厂商开展产品选型、技术交流与供应链对接提供参考。

入选产品手册，是产业生态对芯必达车规芯片技术能力与量产交付能力的积极认可，也为公司产品进一步对接长三角整车产业集群、拓展规模化上车场景创造了新的连接。未来，芯必达将依托长三角完善的汽车产业链与创新生态，持续推进产品适配、方案开发与量产落地，助力汽车芯片供应链自主可控能力提升。

国产汽车芯片正从技术突破走向规模化应用。芯必达将继续立足上海汽车芯片产业生态共同体，深化政企协同与产业链合作，携手上下游伙伴打磨高可靠车规芯片与全栈解决方案，共同推动国产芯片实现更多上车应用，为智能网联汽车产业高质量发展夯实自主芯片基础。