芯必达受邀参加沈汽宝马车规级芯片技术创新交流会

活动期间，璞跃中国沈阳未来出行加速空间负责人张天阳首先分享了未来出行加速空间的创新孵化体系。随后，沈汽集团资本运营部副部长冯旭介绍了沈汽集团创新发展战略及集团产业布局“8个重点领域”，从产业资本与实体制造的双重维度，结合整车制造与产业投资视角，阐述主机厂对于车规级芯片的真实需求与场景规划。

在圆桌讨论环节，璞跃中国高级投资经理许鹏予，与沈阳金杯项目总监关立海、芯必达副总经理朱玉斌及整车、产业资本界多位嘉宾一道，围绕"芯片技术的未来新趋势"展开深度对话。围绕芯片技术路线、量产落地瓶颈与产业协同模式，嘉宾们形成共识：国内车规芯片产业正处在跨越量产验证难关的关键窗口期，唯有打通上下游信任壁垒、共建行业通用标准，才能真正实现自主芯片规模化上车。 

作为受邀参会的芯片设计企业代表，朱玉斌将芯必达在车规级高可靠芯片领域的量产实践带入圆桌，为这一共识提供了来自芯片供给侧的一线视角，也让主办方与整车伙伴更直观地看到了国产高可靠芯片"可上车、可量产、可依赖"的落地能力。

在技术路演环节，芯必达作为受邀企业登台，分享了公司在高可靠智控芯片领域的产品布局与落地方案，并围绕车规芯片上车应用与各方进行了深入对接。

会议期间，芯必达团队还与沈汽集团、宝马相关团队围绕更深层次的合作方向进行了交流：如何以芯必达核心自研IP与高集成度多合一芯片的国产应用经验为基础，结合宝马在海外积累的领先技术与标准体系、沈汽集团多年沉淀的制造业基因，共同探索将三方优势转化为中国标准与中国芯片产品的可行路径。我们相信，这类思考和探讨正是产业协同从"供需对接"走向"价值共创"的开始。