【高级硬件工程师】

工作地点:深圳/武汉 学历:计算机专业本科以上 人数:5+

职责描述:

1.  负责原理图封装、原理图电路设计

2.  负责PCB设计检查

3.  负责硬件调试,软件调试协助,芯片验证协助

 

职位要求:

1.  微电子,电子,计算机专业本科以上,2年以上硬件设计,应用,或测试经验;

2.  熟练掌握模拟电路和数字电路原理图设计,熟悉LDO, DCDC电源硬件应用设计

3.  熟悉电路设计软件ADCadencePADSEDA软件的其中一种;

4.  熟练掌握PCB设计,PCB设计检查。


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【嵌入式软件开发工程师】

工作地点:深圳/武汉 学历:本科/硕士1年以上 人数:5+

职责描述:

1.  开发芯片驱动,SDK及库函数,

2.  负责芯片前沿技术的调研,预研。

3.  指导国际,国内重要汽车电子厂商芯片应用研发

 

职位要求:

1.  计算机软件、通信、电子相关专业毕业,本科/硕士1年以上嵌入式软件开发工作经验;

2.  扎实的C语言编程技术

3.  熟悉基于Cortex-M3/M0/M4芯片的设计开发,有UARTSPII2CCAN, LIN, ADCPWM其中一种或几种模块的开发使用经验;

4.  良好的合作精神和团队意识,有拼搏精神。


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【市场营销经理】

工作地点:深圳/武汉 学历:大学本科及以上 人数:5+

工作职责:

1 负责车规芯片及相关解决方案的市场推广,客户项目设计导入,及量产维护等;

2 负责开拓汽车市场客户群体,实现从01的突破及从1N的复制,并最终实现对应业绩目标;

2、负责客户关系的建立和维护, 客户需求的收集与反馈,长期战略合作策略制定及执行等;

3、跟进客户订单,生产需求收集,安排芯片交付;

4、国内国际汽车产业宏观信息,汽车电子行业以及其应用和生态的发展信息分析,制定市场销售策略及新产品规划等;

5、新市场的拓展及长期经营策略。

任职资格:

1、大学本科及以上学历;

2、汽车电子相关产品或芯片3年以上研发/销售经验;

3、有较好的沟通、学习能力,能深度挖掘客户需求并制定相应策略的能力;

4、具备良好的市场开拓能力,勇于突破创新;

5、有汽车芯片原厂市场及销售经验者优先。


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【数字芯片设计工程师】

工作地点:深圳/武汉 学历:研究生2年(本科3年以上) 人数:5+

岗位描述:

1.根据需求,定义顶层或模块级设计spec,完成设计文档;

2. RTL coding,验证,根据验证需求完成项目的逻辑验证;

3.综合/时序分析/形式验证;

4.生成产品的测试向量并与测试工程师完成测试调试;

5.与系统工程师一起完成FPGA原型或芯片的应用级验证;

6.负责相关设计和测试文档的整理和编写;

岗位要求:

1. 微电子或相关领域专业本科及以上学历;

2. 研究生2年(本科3年以上)数字前端设计经验;

3. 熟悉 RTL-GDS的数字设计流程, 熟练使用相关的EDA工具, RTL代码编写/验证,逻辑综合脚本和约束的独立编写优化,设计的功耗, 时序, 面积平衡;

4.懂得使用脚本语言Tcl/Perl/Python/bash 设计自动化流程 5.良好的沟通能力和团队合作能力。



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【模拟芯片设计工程师】

工作地点:深圳/武汉 学历:研究生2年(本科3年以上) 人数:5+

职位描述:

1、负责芯片规格定义,电路设计和仿真;

2、负责芯片相关模块测试方案和debug;

3、指导芯片的版图设计并后仿;

4、参与芯片测试、验证及量产支持;

岗位要求:

1、微电子或相关领域专业本科及以上学历;

2、研究生2(本科3年以上)模拟电路设计和量产经验;

3、熟悉模拟IC设计flow和相关电路设计工具,如Cadence,熟悉半导体器件和半导体工艺;

4、工作认真负责、善于学习、具有良好的团队合作精神。


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